這就是電子產品嬰兒死亡率的問題，對製造商來說是昂貴的挑戰。解決方案不是更多的功能測試;這是一種更激進的壓力測試，專門用來揭露這些潛在弱點：熱 衝擊測試。
解決方法：強迫隱藏的缺陷顯現
熱衝擊測試室並非標準的溫度測試室。它的目的不是模擬溫和的晝夜循環。其目的是在數秒內對產品施加最大熱應力，迫使隱藏的機械缺陷在 產品出廠前持續擴散至失效點。
運作方式如下：
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極端區域： 艙室有兩個獨立控制的溫度區：一個維持在極低溫度（例如-55°C）和極高溫度區（例如+150°C）。
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快速轉運： 產品被放入強力氣動電梯的籃子中。這個升降機能在不到10秒內，將產品從冷區轉移到熱區（再回來）。
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應力機制： 這種近乎瞬間的溫度變化不會給材料足夠的時間來調整。不同材料的膨脹和收縮速率不同。焊接在玻璃纖維電路板上的陶瓷電容器會在焊接處承受極大的應力。這種應力會發現焊球上的微小裂紋或密封件的黏附不良，並將其變成可觀察到的失效。
數百甚至數千次這樣的快速循環可以自動執行，模擬一生的熱應力，時間在數小時或數天內。
熱衝擊測試的主要應用
這種積極的測試方法在可靠性不可妥協的產業中至關重要。
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半導體與多發電路板： 主要應用。它用於檢驗焊點的完整性（特別是在球柵陣列封裝中）、線鍵及封裝劑的附著力。它是像 MIL-STD-883 這類可靠性標準的基石。
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汽車電子設備： 安裝在引擎附近的 ECU，在寒冷氣候啟動時可能會經歷快速溫度變化。熱衝擊測試確保這些關鍵元件能經受多年嚴重破壞。
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航空與防務： 飛機與飛彈上的零件必須承受升降過程中極為快速的溫度變化。熱衝擊測試是確保這些高後果系統可靠性的必要措施。
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光學元件： 不同黏合材料的鏡片與感測器會進行測試，以確保黏合不會失效，避免錯位或濕氣滲入。
WBE：打造堅固的壓力測試室以應付嚴苛的壓力測試
熱衝擊測試室必須極為堅固，才能承受數十年劇烈的溫度波動。可靠性至關重要，因為測試實驗室的停機時間可能導致生產停擺。
WBE 成立於 1995 年，是一家高端測試儀器製造商，擁有深厚的工程、穩定且可靠的解決方案傳統。我們在大灣區擁有12,000+平方公尺的工廠，具備強大的非標準客製化能力