一排精密探針在顯微鏡下緩慢移動，對準晶片上比人髮還細的金線焊點。伴隨著輕微的機械聲響，對焊點施加精確且可控的拉力——0.02牛頓，焊點保持完整;0.05牛頓，焊點保持堅固;只有在0.1牛頓時焊點才會斷裂。
正因如此嚴格的品質管控要求，推挽力測試儀已成為微電子製造領域不可或缺的關鍵測試設備。
01 核心功能：六合一自動旋轉模組設計
WBE-9088B 推拉力測試儀最引人注目的特點是 其六合一自動旋轉模組設計。此創新設計允許同時配置不同類型與範圍的感測器，並根據測試需求自動切換，無需手動更換感測器。
此設計提供了前所未有的彈性。使用者可根據實際測試需求自由組合測試功能：「3拉3推」配置（3個張力感測器與3個推力感測器）;「1拉5推」配置（1個張力感測器和5個推力感測器）;甚至還有「6推」配置用於全推力測試。
設備配備高解析度 1-60 倍變焦顯微鏡系統及選配的高解析度 CCD 相機，確保操作人員能清楚觀察微小的測試物體。XY 軸行程為 100mm × 100mm，Z 軸行程為 75mm，解析度高達 0.1 微米，定位精度達 ±5 微米，完全符合微電子製造的精密定位要求。
02. 多功能應用，涵蓋整個電子製造領域
WBE-9088B 推挽力測試機應用範圍極廣，涵蓋半導體到航太等多個高科技領域。
在半導體製造中，它能測試晶片與封裝的結合強度，確保積體電路在各種環境下的穩定運作。在電子製造領域，它用於評估電路板和連接器的焊接強度，防止電子產品因焊接不良而失效。
在航空航太領域，它能測試太空船零件的連接強度，確保關鍵元件在極端環境中的可靠性。此設備也廣泛用於汽車製造，以測試汽車零件的焊接強度，確保汽車電子系統的安全。
具體來說，這些設備能執行各種機械測試：對引腳、金線、銅線、合金線、鋁線及鋁條等結合材料進行拉伸測試;推動金球、銅球、焊球、晶圓、晶片及表面貼裝元件的測試;以及微焊點、球體安裝元件、晶圓、晶片與基板，以及BGA的剪切力測試。
03 技術優勢、精確且可靠的機械測試平台 WBE-9088B 推挽力測試儀
WBE 展現出卓越的技術性能，提供一系列令人印象深刻的技術規格。
該設備整體測試準確度達±0.1%，確保測試結果高度可靠。WBE-9088B 推挽力測試機最大 XY 軸速度為 7 mm/s，Z 軸最大速度為 10mm/s，提升測試效率並確保準確性。最大 Y 軸測試力為 200kg（選配 500kg），最大 Z 軸測試力為 20kg（選配 50kg），涵蓋從微小焊點到大型元件的全方位測試需求。
設備採用VPM垂直定位技術及自動旋轉定位技術，確保測試探針準確定位於測試點。同時，設備也具備智慧安全保護功能，以防止因誤操作而損壞設備或測試樣品。
Webang 也為這些設備量身訂製了各種精密夾具與測試工具（耗材），以確保不同形狀與大小的測試物體都能安全固定並精確測試。
04 嚴格標準，符合全球產業標準
WBE-9088B 推拉力測試機嚴格遵循多個權威全球標準組織的測試規範，確保其測試結果獲得國際認可。
設備符合以下標準：
切片剪切力：符合 MIL-STD-883 及 IPC-TM-650 標準
球焊錫剪切力：符合 ASTM-F1269、MIL-STD-883 及 JEDEC JESD22-B116B 標準
金球剪切力：符合 JEDEC JESD22-B116、JESD22-B117B 及 JEITA ET-7409 標準
鉛/鍵合力拉力：符合 MIL-STD-883 及 IPC-TM-650 標準
平拉力：符合 MIL-STD-883 標準
翻轉晶片拉力：符合 JEDEC JESD22-B109 標準
這些標準涵蓋微電子產業的主要測試要求，包括冷熱球拉力及BGA銅柱剪切力等專門測試。此功能對於需要向國際客戶提供測試報告的公司尤其重要。
05 規格與配置，全面滿足測試需求
WBE-9088B 推挽力測試機提供完整的硬體配置及靈活的選配方案，以滿足不同使用者的特定需求。
關於感測器，設備提供多種測量範圍：
- 推力測試感測器：10項規格，從250克到500公斤不等
- 拉力測試感測器：10項規格，從25克到50公斤
- 拉出力測試感測器：6種規格，從100克到20公斤
- 下壓測試感測器：6種規格，從100克到50公斤不等
此配置涵蓋從微線結合到大型BGA封裝的全方位測試需求。
軟體系統方面，設備內建電腦，預載 Windows 11 作業系統，配備顯示螢幕，並具備即時資料儲存與匯出功能，方便使用者進行資料分析與報告產生。
設備亦支援真空吸附以固定樣品（550 mm Hg 真空供應），並需 4.5~6 巴壓縮空氣作為動力來源，確保測試過程的穩定性。
透過即時產生與儲存測試資料，電子產品的品質防線得以無形地加強。從消費性電子到航空航太，從LED照明到光學通訊，這款六模組推挽力測試儀正保障全球微電子產品的可靠性。