大型行程推拉試驗機

大行程推拉測試儀：廣泛用於微電子行業和半導體封裝的故障分析和可靠性測試。如微電子引線鍵合后的導線焊接強度測試、焊點與基板表面附著力測試、錫球重複推力疲勞測試（內導引力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、晶元剪切力測試、SMT焊接元件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。

應用領域：

廣泛應用於半導體封裝、光通信器件封裝、LED封裝、軍工器件產品或材料中進行失效分析和可靠性測試。

測試標準：
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產品特點：
1.可以執行所有拉伸和剪切（推力）應用，
2、具有鍵合線強度拉伸試驗（WP）、焊點推力試驗（BS）、焊片剪切試驗（DS）、下拉力試驗（DP）、拉拔力（TP）等，
3. 多合一自動旋轉更換模組，可單獨或組合選擇（推力、剪切力、張力、拉力、拉力、下壓力）等 1 至 6 個模組，
4、每個感測器採用獨立的防碰撞過載保護系統，防止因作失誤導致精度偏差。
5. 量身定做各種精密夾具和測試工具（耗材）。
6、X、Y軸行程可達500mm，特殊要求可定製650mm，滿足大尺寸樣品檢測。
7、自動旋轉模組更換，根據測試需要，5秒內自動切換相應的模組，減少手動更換模組的繁瑣，有效降低損壞風險，測試精度高，效率高，
8、每個感測器採用獨立的防碰撞過載保護系統，防止因作失誤導致精度偏差。