
WBE-9088B / 切屑推拉式試驗機
切屑剪切推拉試驗機又稱推拉力測試儀(Bond Test),是機械領域使用的物理性能測試儀器。它是用於粘結工藝、SMT工藝、粘結工藝和微電子制造的重要動態機械測試儀器。廣泛應用於半導體封裝、光通信器件封裝、LED封裝、軍用元件的故障分析和可靠性測試。
切屑剪切推拉試驗機又稱推拉力測試儀(Bond Test),是機械領域使用的物理性能測試儀器。它是用於粘結工藝、SMT工藝、粘結工藝和微電子制造的重要動態機械測試儀器。廣泛應用於半導體封裝、光通信器件封裝、LED封裝、軍用元件的故障分析和可靠性測試。
切屑推拉試驗機 是一種高精度、多功能的切屑推拉力測試儀,廣泛應用於切屑測試、整體整合封裝技術的生產過程測試、產品故障測試等。
應用領域:
廣泛應用於半導體封裝、光通訊元件封裝、LED封裝、軍工元件產品或材料的故障分析和可靠性測試。
測試標準:
產品特點:
1. 能夠執行所有拉伸和剪切應用,鉤子、負載切割機和鉗口的全面選擇可以測試各種樣品大小和類型。
2. 功能強大且用戶友好的專用軟件包括內置的 CPK、MES、曲線和 Excel 電子表格數據導出功能。
3. 所有測試均採用VPM垂直牽引和垂直定位技術。每個傳感器都具有獨立的防碰撞和過載保護系統,以防止因操作員錯誤而導致精度損失。
4.自動旋轉和模組更換的一體化測試模組,適用於各種拉、剝、推、剪應用。